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检查组装电路板的专用显微镜头红外热像仪
来源: | 作者:CE-TEMP | 发布时间: 2020-10-23 | 2370 次浏览 | 分享到:
电路板是电子设备的核心部分。它们尺寸越来越小，而功能却越来越强。使用 optris®Xi 400 热像仪的显微镜头可轻松地测量组装电路板的温度，从而快速发现过热区域并防止可能出现的缺陷。
造成温度过高的原因可能多种多样：组件损坏、电路路径尺寸错误或接头焊接不良。
用于 optris Xi 400 的新型显微镜头能可靠地测出 240 µm 微小目标物的温度。
使用配套的支架，可对电子行业中的印刷电路板和电子组件进行专业的温度测量。  热像仪和目标体之间的测量距离在 90 到 110 毫米之间变化。通过随附的 PIX Connect 软件，使用内置的自动对焦功能轻松实现热像仪对焦。


 
主要参数
可分析小至 240 μm 的组件
自动对焦功能，易于操作
录制放射性测量
光学分辨率：382x288 px
温度量程（可通过编程键或软件调节范围）：–20 ℃ ...100 ℃ / 0 ℃ ...250 ℃ / 150℃ ...900 ℃ 
帧率：80 Hz/27 Hz
显微镜头：18° x 14° (f = 20 mm)