激光锡焊塑料焊
红外测温控制模块的技术参数

      通过外部板卡给出开关量信号，接入到温控设备，温控设备控制激光器开始或停止，工作过程中，温控设备会控制激光器出光功率，实现焊接点的温度按照预设曲线升温或降温，或稳定在一定的范围内。

      根据工艺要求可编程温度控制曲线,通过外部板卡信号触发选择温度控制曲线。

产品特点： 

•     独特的光技术，高精密耦合 
•     高精度红外测温，精度在线校准 
•     带多段编程的闭环控制系统 
•     最快控温周期<1ms 
•     稳定可靠的加热激光器

•     温度范围：100℃～600℃ （可定制70～400℃）
•     响应周期：1ms
•     测温精度：±0.3%测量值±2℃
•     控制周期：0.1ms
•     控制方式：多段可编程PID

应用领域： 

•     激光软钎焊/塑料焊接